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Maxim推出用于HSPA和LTE等高数据速率无线协议的低噪声放大器(LNA) MAX2666/MAX2668。每款LNA具有三种可编程增益状态,允许用户动态调节线性度和灵敏度,优化不同输入信号强度下的系统性能。当邻道信号的干扰很高时(这在移动设备中十分常见),可以调节增益以保持最佳的阻塞性能。M...
在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU 的WInSiC4AP项目所要达到的目标之一。ECSEL JU和ESI协同为该项目提供资金支持,实现具有重大经济和社会影响的优势互补的研发活动。
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)今天发布了全新SOT1226“钻石”封装,它是世界上最小的通用逻辑封装,具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0....
意法半导体将两项新的封装技术应用到三个先进的高压功率MOFET系列产品,让充电器、太阳能微逆变器和计算机电源等注重节能的设备变得更紧凑、更稳健、更可靠。...
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 宣布推出AUIRF8736M2 DirectFET2 功率MOSFET,适合需要在紧凑的占位面积内提供高功率密度的重载汽车应用,包括电...
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封装的低电压、高精度双路单刀单掷(SPST)模拟开关--- DG721/2/3和DG2537/8...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出4款可使用2.7V~16V单电源或±2.7V~±8V双电源工作的新器件,充实其DG92xx系列CMOS模拟开关和多路复用器。新器件具有工作电压...
近日英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF(带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装)——符合JEDEC标准的TO-Leadless封装(MO-299)——的许可协议。该...
中国广东,2018年3月6日:Nexperia(安世半导体)今天宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到 72,000 平方米,新增 16,000 平方米生产面积,年产量达到 900 亿件。
英飞凌科技股份公司近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。全新封装适用于瞄准众多低功率消费应用的600V CoolMOSTMCE。该封装具有更长的爬电距离,旨在满足开放式电源的苛刻要求——开放式电源遭受污染可能导致出现电弧故障。TO-220 FullPAK Wide...
5G毫米波(mmWave)高频段成为2020年半导体供应链重点发展策略,熟悉半导体业者表示,5G应用将散布到手机以及各类IoT终端装置,毫米波天线(Antenna)模块封测需求未来将大量窜出。
日本东京,特瑞仕半导体开发了附带防止逆流功能、最大输出电流700mA的高速电压调整器、XC6227系列产品。XC6227系列是附带防止逆流功能、高精度(±1%)、高纹波抑制(65dB@1kHz)、低压差(120mV@IOUT=300mA),最大输出电流达到700mA的高速电压调整器IC...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器---BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反向恢复电压和75...
减少电路板空间和提高效率是许多系统的关键要求,特别是在高电流下,元件尺寸和功率损耗通常会增加。
本应用笔记提供了PowerCap产品线的概述。PowerCap产品允许表面安装组件底座,同时保持温度敏感晶体和/或电池在一个单独的,卡扣式组件。
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